SMD貼片燈珠發(fā)光原理:PN結的端電壓構成一定勢壘，當加正向偏置電壓時勢壘下降，P區(qū)和N區(qū)的多數載流子向對方擴散。由于電子遷移率比空穴遷移率大得多，所以會出現大量電子向P區(qū)擴散，構成對P區(qū)少數載流子的注入。這些電子與價帶上的空穴復合，復合時得到的能量以光能的形式釋放出去。這就是PN結發(fā)光的原理。
認為SMD封裝對SMD貼片燈珠的品質具有非常重要的意義：
    一、SMD封裝的必要性       
SMD芯片只是一塊很小的固體，它的兩個電極要在顯微鏡下才能看見，加入電流之后他才會發(fā)光。在制作工藝上，除了要對SMD芯片的兩個電極進行焊接，從而引出正極、負極之外，同時還需要對SMD芯片和兩個電極進行保護。       
    二、SMD封裝的作用      
研發(fā)低熱阻、優(yōu)異光學特性、高可靠的封裝技術是新型SMD走向實用、走向市場的產業(yè)化必經之路.  SMD技術大都是在半導體分離器件封裝技術基礎上發(fā)展與演變而來的。 將普通發(fā)光二極管的管芯密封在封裝體內，起作用是保護芯片和完成電氣互連。       
    三、SMD封裝的方式的選擇      
SMD pn結區(qū)發(fā)出的光子是非定向的，即向各個方向發(fā)射有相同的幾率，因此并不是芯片產生的所有光都可以發(fā)射出來。 能發(fā)射多少光，取決于半導體材料的質量、芯片結構、幾何形狀、封裝內部材料與包裝材料。